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改善激光焊接參數(shù)控制焊接氣孔

發(fā)布時間：2014-10-10 | 來源：星鴻藝激光焊接運營部 | 分享：

    氣孔的控制在激光焊接中氣孔的產生機理可知，選擇合適的刀頭配方、燒結工藝及激光焊焊接參數(shù)是可以控制氣孔的產生的。
   改善刀頭配方。由于刀頭是粉末冶金材料，不可避免地存在孔隙，且極易吸附空氣中的水分，還有內含的揮發(fā)性的填充物，這些都會使其激光焊接機焊接時出現(xiàn)氣孔，嚴重時氣孔連成片成為孔洞，從而大大降低焊縫的強度，影響外觀質量。在試驗中我們發(fā)現(xiàn)，加入一定的合金元素能有效地去除氣孔，Mn、Si、Ti、Al等與O親和力愛約合金元素在焊接過程中能有效地去除O，減少氣孔和孔洞傾向，顯著提高焊縫的強度。—方面是因為這些元素與燒結刀頭中的氧元素發(fā)生反應，降低了氣孔傾向，增加了焊縫有效承載面積；另—方面是因為在焊縫結晶組織中產生了固溶強化、細化晶粒的結果。優(yōu)化燒結工藝，撮高工件的致密性，減少材料內部孔隙，從而減少吸附氣體，這也是減少氣孔的有效途徑。
過渡層材料對激光焊接機焊縫強度、外觀、性能均有很大的影響。假設焊縫中過渡層所占體積為V1，孔隙度為θ，鋼基所占體積為V2，其孔隙度為0。焊接時熔池中既無外
來氣體卷入，也無內部氣體逸出，焊后焊縫氣孔率為θ’，則
θ’= V1θ/( V1+ V2)= θ/(1+ V1/ V2)
    從式中可以看出，隨著V1減小，V2增大（即光束偏向鋼基側），則θ’減小，即焊縫氣孔率下降。

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激光焊接機

改善激光焊接參數(shù)控制焊接氣孔

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