激光焊接機的兩種焊接模式
發(fā)布時間：2015-06-17 | 來源：星鴻藝激光焊接運營部 | 分享：
一般根據(jù)金屬的性能，需要的熔深和焊接方式，決定激光焊接機的功率密度，脈沖寬度和波形，茲將兩種元件焊接的特點和注意事項分述如下：
（一）絲與片的焊接
在制造半導體器件時，通常要把很細的導線焊接到焊件酌基片上，這屬于絲與片的焊接。絲與片的焊接，若僅從焊接質(zhì)量著想，最好是從傅面進行焊接，即激光對準在絲與片的接觸處進 行焊接。若條件可 以，片在上絲在下也易焊好。
（二）密封縫焊接
對一些要求可靠性和穩(wěn)定性較高的電子器件、如集成電路塊、密封性微型繼電器、石英晶體等器件的外殼、航空用的儀表的某些零件等等，需要進行密封焊接。要求氣密性在10-8cm3•大氣秒／秒以上，壓力強度在250kg／cm2以上，采用一般的焊接方法難以達到這樣的要求。而用激光焊接機進行的密封焊接，具有氣密性高，強度大、成品率高等優(yōu)點。
在一些電子元件的氣密性的密封焊接或磁場的密封焊接中，以密封為主，所以密封深度（強度）不是考慮的主要因素。但是航空儀襄的某些零件的密封焊接，不僅要求密封性高，而且要求焊縫的強度大。一般說來，密封深度愈大，焊縫強度愈大。在激光焊接機進行密封焊時，要求焊縫無裂紋和其他缺陷存在，以保焊縫的氣密封性和強度。
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