印刷電路板和元件的激光釬焊
發布時間：2016-12-19(1)由于局部加熱，元件不易產生熱損傷，熱影響區小，因此可在熱敏元件附近施行釬焊。
(2)用非接觸加熱，熔化帶寬，不需任何輔助工具，可在雙面印刷電路板上雙面元件裝配后加工。
(3)重復操作穩定性好，焊劑對焊接上具污染小，且激光照射時間和輸出功率易于控制，激光釬焊成品奉高。
(4)激光束易于實現分光，可用半透鏡、反射鏡、棱鏡及掃描鐙等光學元件進行時間與空間分割，能實觀多點同時對稱焊。
(5)激光釬焊多用渡長1.06um的激光作為熱源，可刷光纖傳輸，團此可在常規方式年易施焊部位進行加工，靈活性好。
(G)聚焦性好，易于實現多工位裝置的自動化，
可使用作為釬焊機的激光器有兩種：CO2激光器和Nd3+：YAG激光器，它們運行于連續工作狀態。可見，因波長不同，效果不相同。由于Nd3+：YAC激光器可用光纖傳輸，焊料表面反射率比CO2激光器低·且光學系統價廉，所以被廣泛采用。
激光硬釬焊在有色金屬的連接中優越性較大，大多數有色金屬對激光的反射率較高，且熱傳導率高，對這些材料施行熔融焊接必須有極高的峰值功率。此外，激光熔融捍對元件公差要求嚴格，焊接時元件連接處間隙需依靠激光熔融的金屬流入，無任何填充料。在有些情況下、焙融揖不是理想的工藝。
已經研究了銀，銅、鎳、金和鋁為基體材料的澈光硬釬焊，均獲得了良好的效果。采用硬釬焊沉積出的金屬比普通釬焊晶粒更細，硬度更大。硬度增加，對延展性強的金屬（如銅、銀、金和鋁）能改善強度；但對于原來高硬痊舍盎（彌鎳青銅臺金），硬度增加會造成連接處脆性增加，強度下降。
