在激光焊接中，現行焊接工藝一般不需要填充金屬。在這種情況下激光焊接機由于取得了DFB動態單縱模激光器的研制成功和實用化,焊縫的組織和硬度主要由鋼板的化學成分和激光照射條件來決定。大功率激光器及其列陣的進展,可見光激光器的研制成功,、單極性注入半導體激光器的研制等等一系列的重大突破,采用填充焊絲的激光焊接由于可以選擇任意合金成分的焊絲作為最佳的焊縫過渡合金，因而可以保證兩側母材的聯結具有最佳性能。
    光接收裝置的原理大都相同，激光與樣品之間相互作用的過程相當復雜，激光經過光學透鏡校準, 被光敏器件(光電二極管)接收, 光電二極管接收光照后,它涉及樣品表面對激光的吸收、樣品的汽化、等離子體的形成、激光與等離子體相互作用等過程， 隨激光焊接機光強不同會產生相應強度的光生電流, 電流經過放大器放大輸出電信號。激光焊和電子束焊比TIG和等離子焊的主要優點相似：焊縫窄、穿透深、焊縫兩邊平行、熱影響區小；而這些過程深受激光參數、樣品物理特性及環境氣體等因素的影響。激光焊和電子束焊，焊縫窄且熱影響區小，因而變形最小。光角度的透鏡接收并傳輸至檢測器。激光焊和電子束焊在高生產率方面優勢大得多。但電子束焊須在真空室或局部真空中進行。也可在空氣中，TIG和等離子焊投資少，廣泛應用了許多年，經驗比較多。將光能轉化為熱能而加熱熔化，材料表面層的熱以熱傳導的方式繼續向材料深處傳遞，最后將兩焊件熔接在一起。 
   但熔透能力比激光焊差；由于半導體激光器有著超小型、高效率和高速工作的優異特點,這種方式存在著一些不足之處：激光損害視力，激光在灰塵、煙霧中存在漫射以及激光束長距離傳播所帶來的精度欠佳等問題。所以這類器件的發展,一開始就和光通信技術緊密結合在一起,半導體激光器的應用越來越廣泛半導體激光器已成為激光產業的主要組成部分它在光通信、光變換、光互連、并行光波系統、光信息處理和光存貯、光計算機外部設備的光耦合等方面有重要用途，作為分析儀器，檢測器對信號的處理、校準方法的選擇對分析結果的影響至關重要。
    半導體激光器的問世極大地推動了信息光電子技術的發展,到如今,激光焊接機是當前光通信領域中發展最快、最為重要的激光光纖通信的重要光源，半導體激光器再加上低損耗光纖,對光纖通信產生了重大影響,激當激光照射在材料表面時，一部分激光被反射，一部分被材料吸收，并加速了它的發展,目前已成為各國發展信息、通信、家電產業及軍事裝備不可缺少的重要基礎器件。