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激光切割機在微電子工業中

發布時間：2015-06-29

    在激光切割中，有時需要對微小、硬質的物體刻標記。如為了鑒別大量待加工半導體片子，按其性能不同刻上標記，就可保證跟蹤、避免失效。激光剡標記不但線條細、有一定深度、不易失效，且不損傷物體，又無污染。激光在硅片上刻字放大情況。激光切割機在堅硬的晶體上如紅寶石戲YAG品體棒上用激光刻制標記既方便又清晰，且對晶體性能毫無影響。若在精密量具生產線上配有激光刻字設備，則不但提高生產率，且能改善刻字質量。
    微電子工業中經常使用掩模，激光不但可制作原圖，還可修復掩模。如果它的硬表面有0.1um厚的鉻膜殘留缺陷，則只需以1J／cm2能量密度的Nd：YAC脈沖激光，控制脈沖寬度在50ns以內，通過聚焦系統獲得2～2.5um刻線寬度，就可方便地除去缺陷，修復掩模。
    由于激光光斑很小，光束定位精度高，用它修補高密度的MOS存貯器是理想手段。在制備復雜的存貯器時，局部缺陷使牲個存貯器成為廢品，嚴重地影響提高生產率。如果用激光束切割去其失效部分，再利用備件代替該元件，就可克服.MOS存貯器成品率低的問題。
    隨著激光技術發展和各種切割領域內新問題的出現，激光精密切割必將不斷獲得新的應用。

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激光焊接機

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