激光焊(laser welding)和擴(kuò)散焊(diffusion welding)
發(fā)布時(shí)間：2015-10-19擴(kuò)散焊(diffusion welding)是金屬或非金屬在固態(tài)下靠相互擴(kuò)散完成焊接的方法，這種焊接方法可以精確地控制焊件的尺寸，使焊接件的表面形狀規(guī)則。
擴(kuò)散焊的原理
在進(jìn)行擴(kuò)散焊接時(shí)，焊接過程的四個(gè)要素是溫度、壓力、時(shí)間和焊接保護(hù)，要使被焊材料能夠在固態(tài)下完成擴(kuò)散焊，這四個(gè)條件是必不可少的。擴(kuò)散焊是在真空或情性氣體的保護(hù)下，將兩個(gè)平整光潔的焊件緊密貼合，并加熱到一定溫度和壓力下保持一段時(shí)間，使接觸面之間的原子、分子接近到能相互擴(kuò)散，從而形成牢固的接頭的一種壓焊方法。這里溫度、壓力、時(shí)間和焊接保護(hù)等為實(shí)現(xiàn)金屬間原子相互擴(kuò)散與金屬鍵結(jié)合創(chuàng)造了條件。其擴(kuò)散焊縫的形成可用模型進(jìn)行描述，共分三個(gè)階段。
在室溫下焊接表面無論焊前如何加工處理，貼合時(shí)只限于極少數(shù)凸出點(diǎn)接觸。
進(jìn)入第一階段，在溫度和壓力的作用下，粗糙表面上首先在微觀凸出點(diǎn)接觸的部位開始塑性變形，并在變形中擠碎了表面氧化膜，于是導(dǎo)致該接觸點(diǎn)的面積增加和凸出點(diǎn)被擠平，凈面接觸處便形成金屬鍵連接，其余未接觸部分就形成徽孔（空隙）殘留在界面上。
第二階段，原子持續(xù)擴(kuò)散，而使賽面上許多微孔消失。 同時(shí)，界面處的品界發(fā)生遷移，但仍有許多小微孔遺留在晶粒內(nèi)。
第三階段，繼續(xù)擴(kuò)散，界面與徽孔最后消失，形成新的晶界，達(dá)到冶金結(jié)合，接頭的成分趨于均勻。
