激光技術，經過五十年的發(fā)展，已經從實驗探索中走出了象牙之塔，走上實用化的道路。目前的激光技術已與多個學科相結合，形成多個應用技術領域，比如光電技術，激光醫(yī)療與光子生物學，激光檢測與計量技術，激光全息技術，激光化學，激光制導，激光可控核聚變等等。這些交叉技術與新的學科的出現(xiàn)，又不斷推動了傳統(tǒng)產業(yè)和新興產業(yè)的發(fā)展。 作為20世紀重大發(fā)明之一的激光技術，近年來得到不斷發(fā)展，從而引發(fā)全球激光產業(yè)的迅速發(fā)展。而在制造業(yè)，如汽車、電子、航空航天、生物醫(yī)學等領域已基本完成了傳統(tǒng)工藝的更新?lián)Q代。尤其涉及材料加工領域，已經開始大規(guī)模應用激光加工技術，正式步入“光加工”時代。 而這項蓬勃發(fā)展的新型技術激光打標激光打標機，不僅被大規(guī)模地應用在電子半導體、汽車、材料加工、機械制造、鋼鐵冶金、石油、五金、電氣儀表、輕工、醫(yī)療器械、包裝、禮品工業(yè)、鐘表、服裝、化妝品、煙草、航空航天、裝飾裝潢印刷、交通運輸、制藥、卷煙等行業(yè)等諸多工業(yè)領域，并且融入到了人民大眾的日常生活，更是為工業(yè)時代帶來了無限的商機。 激光技術在電子行業(yè)中的應用激光加工技術屬于非接觸性加工方式激光打標激光打標機，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應用。 如在集成電路生產過程中采用的激光劃片技術，可以達到提高硅片利用率高、成品率高和切割質量好的目的，還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。又如在對指定電阻進行自動粳米微調中采用的激光微調技術，精度高、加工時對鄰近的元件熱影響極小、不產生污染、又易于用計算機控制，可以滿足快速微調電阻使之達到精確的預定值的目的，同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。優(yōu)越的定位精度，使激光微調系統(tǒng)在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產量和電路功能。又如激光打標技術也已大量用在給電子元器件、集成電路打商標型號、給印刷電路板打編號等。而激光電鍍作為新興的高能束流電鍍技術，對微電子器件和大規(guī)模集成電路的生產和修補具有重大意義。目前，雖然激光電鍍原理、激光消融、等離子激光沉積和激光噴射等方面還在研究之中，但其技術已在使用。