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激光焊接機對集成電路和儀表游絲的焊接

發布時間：2015-07-04 | 來源：星鴻藝激光焊接運營部 | 分享：

    （一）激光焊接機對集成電路的密封焊接
    應用于要求高的集成電路，采用陶瓷底座。將管芯密封在金屬殼內，金屬蓋厚為0.3mm，長x寬為9 x 6mm,金屬蓋和嵌在陶瓷內的邊框皆為可代合金。焊接時，光斑重選放大約為光斑直徑的1/2。
    （二）激光焊接機對儀表游絲的焊接
    有的采用機械鉚焊，容易使游絲變形。有的用釬焊，由于加熱時間長，熱影響區大，易失去原有的彈性。
    儀表游絲的焊接，要求把厚度為0.05-0.12mm的各類規格的鍍銅游絲與直徑4 mm的黃銅軸壁焊接起來，游絲的上表面與黃銅軸表面要在同一平面上，游絲的阿拉米德螺旋形不應破壞，焊點的拉力強度在250g以上。
    激光焊接機焊接時．首先將游絲表面和黃銅輛囂于同一平面上，然后在游絲和軸壁的接觸處用脈沖激光進行焊接。斌強度可達1000g以上，與原工藝比較，提高了產品質量、成品率和生產率。